Топ-5 владеют 54% мировых мощностей.

Второе место занимала крупнейшая в мире литейная компания TSMC с производительностью около 2,7 миллиона пластин в месяц, или 13,1% от общей мировой мощности. В 2020 году компания открыла первые две фазы нового производственного комплекса рядом с производственной площадкой Fab 14 в Тайнане, Тайвань. Фазы 1 и 2 Fab 18 находятся в массовом производстве, а объекты для фаз 3-6 находятся в стадии строительства. TSMC также открыла линию Phase 10 на Fab 15 в Тайчжуне, Тайвань, в течение 2020 года.
По данным IC Insights, совокупная мощность пяти крупнейших компаний составляла 54% от общей мировой емкости пластин в декабре 2020 года, что на один пункт выше 53% в 2019 году.

Для сравнения, в 2009 году на 10 ведущих лидеров по емкости пластин приходилось 54% общей емкости в мире, а на пятерку лидеров приходилось 36% емкости.

У каждого из пяти лидеров по емкости полупроводниковых пластин (эквивалента 8 дюймов) было не менее 1,5 миллиона запусков пластин в месяц.

После первой пятерки емкость пластин у других лидеров в области полупроводников быстро падает. Intel (884 тыс. Пластин в месяц), UMC (772 тыс. Пластин в месяц), GlobalFoundries, Texas Instruments и SMIC завершили десятку лидеров по емкости.

Самая большая емкость установленных пластин — у Samsung — 3,1 миллиона пластин в эквиваленте 200 мм в месяц. Это составляет 14,7% от общей мировой емкости.

Рост производственных мощностей в 2020 году оказался ниже, чем ожидалось, поскольку производственная линия компании Line 13 была частично исключена из 2020 года, поскольку часть фабрики была переведена с DRAM на производство датчиков изображения в 2020 году. Если вся линия 13 будет включена в 2020 году, рост производственных мощностей Samsung будет были 11%. Большая часть огромных расходов Samsung на 2020 год будет отражена в показателях мощностей 2021 года, особенно с учетом того, что 10,5 миллиарда долларов из его общих затрат в 2020 году в размере 28,1 миллиарда долларов были потрачены в 4 квартале 2020 года.

По состоянию на конец 2020 года Micron занимала третье место по объему мощностей с немногим более 1,9 миллиона пластин, или 9,3% от общемировой емкости. Капитальные затраты компании в 2020 году были в основном связаны с модернизацией существующих заводов с использованием более современного оборудования, но некоторые новые мощности добавлялись на ее производственных площадках в Хиросиме, Япония, и Тайчжуне, Тайвань. Второй завод строится в Манассасе, штат Вирджиния, где компания производит продукцию с длительным жизненным циклом.

Четвертым по величине держателем емкости на конец 2020 года была SK Hynix с ежемесячной емкостью почти 1,9 миллиона пластин (9,0% от общей мировой емкости), при этом более 80% этой емкости использовалось для производства микросхем DRAM и NAND flash. В 2019 году компания завершила строительство двух новых крупных фабрик в Чхонджу, Корея, и Уси, Китай. Новый Fab M16 на заводе в Ичхоне, Корея, должен начать массовое производство в 2021 году.

Замыкает пятерку ведущих компаний еще один поставщик микросхем памяти Kioxia с 1,6 млн пластин в месяц (7,7% от общей мировой емкости), включая значительный объем флеш-памяти NAND для своего потрясающего партнера по инвестициям и развитию технологий Western Digital. В 2020 году партнеры открыли новую фабрику по производству пластин диаметром 300 мм в Китаками, Япония. Строительство Fab 7 на территории комплекса в Йоккаити, Япония, начнется в 2021 году.

Каждый из пяти крупнейших литейных предприятий отрасли — TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC и Powerchip (включая Nexchip) — входит в число 12 лидеров по мощности. В целом по состоянию на декабрь 2020 года эти пять литейных производств имели общую мощность около 5,1 миллиона пластин в месяц, что составляет около 24% от общей производственной мощности фабрик в мире.